今头条！华懋科技：3月27日融资买入2237.05万元，融资融券余额3.34亿元
来源:证券之星
发布时间：2023-03-28 08:31:24
(资料图片)
3月27日，华懋科技（603306）融资买入2237.05万元，融资偿还3530.13万元，融资净卖出1293.07万元，融资余额3.31亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出5600.0股，融券偿还4.44万股，融券净买入3.88万股，融券余量9.2万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额3.34亿元，较昨日下滑4.11%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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